[发明专利]半导体测试系统与方法无效
| 申请号： | 201010535499.8 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102236070A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 黄信杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01M11/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体测试系统与方法，该系统包括：一晶片载台，用以支撑一具有数个发光元件的晶片；一探针卡，用以测试该晶片上的每一测试区；以及一光检测器，与探针卡整合以收集来自晶片的发光元件的光线。本发明可降低封装成本与增加制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体测试系统，包括：一晶片载台，用以支撑一具有数个发光元件的晶片；一探针卡，用以测试该晶片上的每一测试区；以及一光检测器，与该探针卡整合以收集来自该晶片的发光元件的光线。
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