[发明专利]发光二极管芯片承载座无效
| 申请号： | 201010517512.7 | 申请日： | 2010-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102194957A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 钱正清;廖本扬 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管芯片承载座，其包括引脚及包封引脚至少一部分的基座，该基座具有凹陷，在凹陷的内表面覆盖有含有紫外线散射剂的涂层。凹陷内表面的涂层含有紫外线散射剂，可有效散射紫外线，防止基座因紫外线照射而变黄劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 承载 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片承载座，其包括引脚及包封引脚至少一部分的基座，该基座具有凹陷，其特征在于：在凹陷的内表面覆盖有含有紫外线散射剂的涂层。
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