[发明专利]导热元件防混料结构及其冶具及其防混料的方法无效

专利信息
申请号: 201010505539.4 申请日: 2010-10-11
公开(公告)号: CN102446874A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 吕启铭 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L21/48
代理公司: 北京挺立专利事务所 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾新庄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种导热组件防混料结构及其冶具及其防混料的方法,所述导热组件设有至少一个限位部,与其搭配的冶具相对所述限位部处设有至少一个限位凸柱,所述导热组件与冶具搭配使用时所述限位凸柱穿设所述限位部;透过以导热组件的限位部搭配冶具的限位凸柱,可轻易辨别导热组件的规格用以防止混料的事情发生。
搜索关键词: 导热 元件 防混料 结构 及其 方法
【主权项】:
一种导热组件防混料结构与一个发热源接触,所述导热组件防混料结构,其特征在于,包含:一个本体,具有一个吸热面、一个导热面、至少一个固定孔及至少一个限位部,所述吸热面及所述导热面相对应并分设于所述本体的两侧,所述固定孔及所述限位部分别贯穿所述本体并连通所述吸热面及所述导热面。
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