[发明专利]具有反射接合焊盘的发光器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010298269.4 申请日: 2005-03-30
公开(公告)号: CN102005524A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: K·W·哈贝雷恩;M·J·伯格曼;V·米茨科夫斯基;D·T·埃默森 申请(专利权)人: 克里公司
主分类号: H01L33/40 分类号: H01L33/40;H01L33/38;H01L33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 曲宝壮;高为
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及具有反射接合焊盘的发光器件及其制造方法。发光器件包括半导体材料的有源区(14)和在有源区上的第一接触(18)。配置第一接触(18)以便由有源区(14)发射的光子通过第一接触。吸收光子的线接合焊盘(22)提供在第一接触上。线接合焊盘(22)具有小于第一接触的面积的面积。反射结构(30)设置在第一接触(18)和线接合焊盘(22)之间以便反射结构(30)具有与线接合焊盘基本上相同的面积。相对于有源区从第一接触提供第二接触(20)。反射结构(30)可仅设置在第一接触和线接合焊盘之间。还提供了制造这种器件的方法。
搜索关键词: 具有 反射 接合 发光 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光器件,包括有源区;在有源区上的接触,所述接触包括粗糙化区域;在所述接触的粗糙化区域上的反射金属层。
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