[发明专利]发光二极管的封装结构与封装工艺无效
| 申请号： | 201010293390.8 | 申请日： | 2010-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101937966A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 郑铉洙;李善九;朴隆植;李贤一 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构以及发光二极管封装工艺。发光二极管封装结构包括载具、间隔物、至少一发光二极管芯片、接面涂层、多个荧光颗粒以及封胶。间隔物配置于载具上，其中间隔物的顶面具有反射层。发光二极管芯片配置于反射层上并且电性连接至载具。接面涂层配置于间隔物上并且覆盖发光二极管芯片。荧光颗粒分布于接面涂层内。通过将荧光颗粒均匀分布在接面涂层内，可以得到均匀的光输出与高发光效率。另外，接面涂层是通过封装层级工艺形成在间隔物上，因此具有较低的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：载具；间隔物，配置于载具上，其中该间隔物的顶面具有反射层；至少一发光二极管芯片，配置于该反射层上并且电性连接至该载具；接面涂层，配置于该间隔物上并且覆盖该发光二极管芯片；多个荧光颗粒，分布于该接面涂层内；以及封胶，配置于该载具上并且包封该发光二极管芯片、该间隔物以及该接面涂层。
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