[发明专利]一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010293145.7 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101950595A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 朱万超 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超低银含量的低温固化导电浆料，由以下质量百分比含量组分制成：导电粉：45～50％，溶剂：40～45％，高分子树脂：10～15％，添加剂：0～5％；导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；高分子树脂为自氯醋树脂或聚酯树脂；添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。本发明导电浆料银含量在40％以下，在降低成本的同时能够满足客户对电阻以及其他方面的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超低银 含量 低温 固化 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，该导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：导电粉： 45～50％，溶剂： 40～45％，高分子树脂： 10～15％，添加剂： 0～5％；所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；所述高分子树脂为自氯醋树脂或聚酯树脂；所述添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。
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