[发明专利]一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，该导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：        45～50％，

溶剂：          40～45％，

高分子树脂：    10～15％，

添加剂：        0～5％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；

所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；

所述高分子树脂为自氯醋树脂或聚酯树脂；

所述添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。

2.如权利要求1所述一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，所述银片粉的颗粒直径为6～10μm，振实密度为0.9～2.0g/ml；所述导电磷铁合金粉颗粒直径小于10μm；所述导电镍粉颗粒直径为0.5-4.0μm。

3.如权利要求1所述一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027，防沉降剂为德谦化学的229，增稠剂为卡伯特的M-5，流平剂为迪高Tego655。

4.如权利要求1所述一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：            50％，

溶剂：            39％，

高分子树脂：      9％，

偶联剂            1％，

流平剂            1％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为40％、3％、7％；

所述溶剂为DBE；

所述高分子树脂选为陶氏化学VAGH型氯醋树脂；

所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；

所述流平剂为迪高Tego 655。

5.如权利要求1所述一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：            48％，

溶剂：              40％，

高分子树脂：        9％，

偶联剂：            1.5％，

流平剂：            1.0％，

防沉降剂：          0.5％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为37％、4％、7％；

所述溶剂为乙基卡必醇醋酸酯；

所述高分子树脂选为陶氏化学VAGH型氯醋树脂和东洋纺织200型聚酯树脂按照质量比4∶1的比例混合的混合物；

所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；

所述流平剂为迪高Tego 655；

所述防沉降剂为德谦化学的229。

6.如权利要求1所述一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：            45％，

溶剂：              40％，

高分子树脂：        11.5％，

偶联剂：            1.5％，

防沉降剂：          1.0％，

增稠剂：            1.0％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35％、5％、5％；

所述溶剂为乙基卡必醇醋酸酯和丁基溶纤剂醋酸酯按质量比2∶1的比例混合的混合物；

所述高分子树脂选为VITEL R-60B型聚酯树脂和东洋纺织670型聚酯树脂按照质量比3∶1的比例混合的混合物；

所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；

所述防沉降剂为德谦化学的229；

所述增稠剂为卡伯特的M-5。

7.一种权利要求1所述超低银含量的低温固化导电浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

按质量份称取导电粉45～50份，溶剂40～45份，高分子树脂10～15份，添加剂0～5份；

将溶剂与高分子树脂在70℃的条件下高速混合成均匀状态的有机载体；

再将预先混合好的导电粉加入至有机载体中，添加添加剂，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；

所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；

高分子树脂为氯醋树脂或聚酯树脂；

所述添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。