[发明专利]一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电浆料，特别涉及一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法。

背景技术

目前，低温固化银浆技术已经相当成熟。在行业竞争更加激烈、残酷的今天，除了推行环保产品外，降低成本成为了低温银浆另一个十分重要的课题。现今，埃奇森、杜邦、藤仓、昌星等国外银浆生产厂商均推出了低银含量的低温固化导电银浆，根据客户的不同需求，市场上主流的低温固化银浆银含量相差很大，从45％到55％或者更高均有多款产品。而国内外部分厂商为了迎合客户的需求，近一步压缩成本，推出了银含量在45％以下的低温银浆。但是，该等产品的含银量还是很高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法，其银含量在40％以下。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种超低银含量的低温固化导电浆料，该导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：        45～50％，

溶剂：          40～45％，

高分子树脂：    10～15％，

添加剂：        0～5％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；所述高分子树脂为自氯醋树脂或聚酯树脂；所述添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。

所述银片粉的颗粒直径为6～10μm，振实密度为0.9～2.0g/ml；所述导电磷铁合金粉颗粒直径小于10μm；所述导电镍粉颗粒直径为0.5-4.0μm。

所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027，防沉降剂为德谦化学的229，增稠剂为卡伯特的M-5，流平剂为迪高Tego 655。

为了实现上述目的，本发明还可以采用如下技术方案：

一种超低银含量的低温固化导电浆料，导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：              50％，

溶剂：                39％，

高分子树脂：          9％，

偶联剂                1％，

流平剂                1％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为40％、3％、7％；所述溶剂为DBE；所述高分子树脂选为陶氏化学VAGH型氯醋树脂；所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；所述流平剂为迪高Tego 655。

为了实现上述目的，本发明还可以采用如下技术方案：

一种超低银含量的低温固化导电浆料，导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：            48％，

溶剂：              40％，

高分子树脂：        9％，

偶联剂：            1.5％，

流平剂：              1.0％，

防沉降剂：            0.5％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为37％、4％、7％；所述溶剂为乙基卡必醇醋酸酯；所述高分子树脂选为陶氏化学VAGH型氯醋树脂和东洋纺织200型聚酯树脂按照质量比4∶1的比例混合的混合物；所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；所述流平剂为迪高Tego 655；所述防沉降剂为德谦化学的229。

为了实现上述目的，本发明还可以采用如下技术方案：

一种超低银含量的低温固化导电浆料，导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：                45％，

溶剂：                  40％，

高分子树脂：            11.5％，

偶联剂：                1.5％，

防沉降剂：              1.0％，

增稠剂：                1.0％；