[发明专利]使用导电弹性物质作为生产组装电性接点的方法无效
| 申请号： | 201010290781.4 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102024715A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈拱辰 | 申请（专利权）人： | 美威特工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用导电弹性物质作为生产组装电性接点的方法，即一种制造电子器件的制造方法。一导电弹性物质包含各种不同组态和导电系数，该导电弹性物质可被耦合到电子器件的接触焊垫上。该导电弹性物质，亦可被耦合到基板的接触区域上，使得导电弹性物质，不仅可使电子器件与基板电性连接，同时也可以将一或多个被动元件，直接嵌入到电子器件的接触焊垫中。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导电 弹性 物质 作为 生产 组装 接点 方法 | ||
【主权项】：
一种组装电子器件的方法，其特征在于，所述方法包含下列步骤：提供一具有多个接触区域的基板；提供多个具有一或多种不同电阻系数的导电弹性物质；及耦合一或多种导电弹性物质到基板上的一接触区域，其中耦合嵌入一或多个被动元件到所述基板的接触区域上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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