[发明专利]一种具有温度自动控制功能的晶片加工机台有效
| 申请号： | 201010289462.1 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102412169A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 王浩明 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有温度自动控制功能的晶片加工机台，其包括反应腔，所述反应腔上设置有两个watlow温控器和过温温控器，所述晶片加工机台上还设置有比较器，所述比较器的输入端分别与所述watlow温控器和过温两个温控器相连，所述比较器的输出端与报警器相连。本发明是将一个反应腔上的两个温控器的温度信号利用比较器进行比较，当温度差值大于设定值时将输出信号来进行报警。因此，本发明能够监测出机台的温度异常情况并进行报警，从而避免产品异常或报废问题的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温度 自动控制 功能 晶片 加工 机台 | ||
【主权项】：
一种具有温度自动控制功能的晶片加工机台，包括反应腔，所述反应腔上设置有两个温控器，其特征在于，所述晶片加工机台上还设置有比较器，所述比较器的输入端分别与所述两个温控器相连，所述比较器的输出端与报警器相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
