[发明专利]封装基板无效
| 申请号： | 201010289258.X | 申请日： | 2010-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN102412358A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 沈佳辉;洪梓健 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板。该封装基板用于封装发光二极管，其包括一基板主体，一整流装置以及一绝缘层。该基板主体具有一第一表面，该第一表面上形成金属线路层，且该第一表面上形成有多个凹槽。该整流装置包括多个二极管，该多个二极管分别设置在该基板的凹槽内，该多个二极管通过该金属线路层电连接成一桥式电路。该绝缘层形成在该基板主体的第一表面上，该桥式电路的两个输出端穿过该绝缘层，以用于与待封装的发光二极管电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其用于封装发光二极管，该封装基板包括：一基板主体，其具有一第一表面，该第一表面上形成金属线路层，且该第一表面上形成有多个凹槽；一整流装置，其包括多个二极管，该多个二极管分别设置在该基板的凹槽内，该多个二极管通过该金属线路层电连接成一桥式电路；及一绝缘层，其形成在该基板主体的第一表面上，该桥式电路的两个输出端穿过该绝缘层，以用于与待封装的发光二极管电连接。
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