[发明专利]封装基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装基板，尤其涉及一种具有桥式整流电路功能的封装基板。

背景技术

目前，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)因具有功耗低、寿命长、体积小及亮度高等特性已经被广泛应用到很多领域。

现在的在封装基板上封装发光二极管时，一般直接将发光二极管封装在封装基板上。如需直接采用交流电源对发光二极管供电，则需要封装基板上设置一个整流电路，因此，导致发光二极管封装结构复杂。

发明内容

下面将以实施例说明一种具有桥式整流电路功能的封装基板。

一种封装基板，其用于封装发光二极管。该封装基板包括一基板主体，一整流装置以及一绝缘层。该基板主体具有一第一表面，该第一表面上形成金属线路层，且该第一表面上形成有多个凹槽。该整流装置包括多个二极管，该多个二极管分别设置在该基板的凹槽内，该多个二极管通过该金属线路层电连接成一桥式电路。该绝缘层形成在该基板主体的第一表面上，该桥式电路的两个输出端穿过该绝缘层，以用于与发光二极管电连接。

相对于现有技术，所述封装基板内形成有整流装置，因此，将发光二极管设置在该封装基板上，直接将发光二极管与桥式电路的输出端电连接，从而可以直接通过外部交流电源供电，无需在封装基板上再次设置整流电路，因此，该封装基板结构简单。

附图说明

图1是本发明实施例提供的封装基板的剖面示意图。

图2是图1的封装基板的俯视图。

图3是图2中设置在封装基板上的二极管的电路连接方式的等效电路图。

主要元件符号说明

封装基板        100

基板本体        10

第一表面        11

第二表面        12

第一导电材料    13

第二导电材料    14

第一电连接点    15

第二电连接点    16

凹槽            17

金属线路层      18

第一通孔        115

第二通孔        116

整流装置        20

第一二极管      21

第二二极管      22

第三二极管      23

第四二极管      24

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。

请参见图1与图2，本发明第一实施例提供一种用于封装发光二极管的封装基板100。该封装基板100包括基板本体10，整流装置20以及一个绝缘层30。

在本实施例中，该基板本体10具有一第一表面11以及一与其相对的第二表面12。该基板本体10上具有贯穿该第一表面11与该第二表面12的第一通孔115和第二通孔116。该第一通孔115和第二通孔116分别用于填充第一导电材料13以及第二导电材料14。在本实施例中，该基板本体10的第二表面12上具有与第一导电材料13电连接的第一电连接点15，以及与该第二导电材料14电连接的第二电连接点16。该第一电连接点15与第二电连接点16作为外部电源接入点，其用于将外部电源电连接。基板本体10的第一表面11上具有多个向该第二表面12延伸的凹槽17。在本实施例中，该第一表面上具有四个向该第二表面12延伸的凹槽17，该四个凹槽17排列成矩形，该第一通孔115和第二通孔116位于该矩形的两端部。该基板本体10通常为蓝宝石(Sapphire)、碳化硅(SiC)、硅(Si)、砷化镓(GaAs)、偏铝酸锂(LiAlO₂)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、或氮化铟(InN)等单晶基板。

在本实施例中，该整流装置20包括四个二极管，其分别设置在该基板本体10的第一表面11上的四个凹槽17内。在本实施例中，该整流装置20包括一第一二极管21，一第二二极管22，一第三二极管23以及一第四二极管24。在本实施例中，该整流装置20所包括的多个二极管通过掺杂的方式直接成长在该基板本体10的凹槽17内。