[发明专利]封装基板

权利要求书

1.一种封装基板，其用于封装发光二极管，该封装基板包括：

一基板主体，其具有一第一表面，该第一表面上形成金属线路层，且该第一表面上形成有多个凹槽；

一整流装置，其包括多个二极管，该多个二极管分别设置在该基板的凹槽内，该多个二极管通过该金属线路层电连接成一桥式电路；及

一绝缘层，其形成在该基板主体的第一表面上，该桥式电路的两个输出端穿过该绝缘层，以用于与待封装的发光二极管电连接。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该基板主体进一步包括一个与该第一表面相对的第二表面，该基板主体上具有贯穿该第一表面与该第二表面的第一通孔与第二通孔，该金属线路层的两电极分别通过该第一通孔与该第二通孔引导至该基板主体的第二表面。

3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该第一通与该第二通孔内分别填充有第一导电材料与第二导电材料。

4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该多个二极管通过掺杂的方式直接成长在该基板本体的凹槽内。

5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该绝缘层为玻璃或硅。

6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该该桥式电路的两个输出端通过蒸镀方式穿出该绝缘层。