[发明专利]功率模块有效
| 申请号： | 201010287754.1 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102024803A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 中尾淳一;福吉宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的实施方式的功率模块具有金属基底、陶瓷基板、半导体芯片、内包螺母的螺母夹、电极端子和外壳。陶瓷基板经由下部电极连接在金属基底上。半导体芯片被配置在陶瓷基板上。电极端子具有从一端朝另一端围住螺母夹的外周、且内部具备螺母夹的折弯部，而且具有从折弯部的所述一端向与折弯部垂直的方向延伸的第1连接部。该第1连接部经由上部电极而被配置在陶瓷基板的第1主面上，且与半导体芯片电连接。外壳以内包所述半导体芯片和所述电极端子的方式与金属基底接合。电极端子的折弯部的上端部经由开口部而在外壳的外部露出。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种功率模块，其特征在于，具备：金属基底；电极端子，其具有折弯成“コ”型形状的折弯部；螺母及螺母夹，其被收纳在所述电极端子的折弯部的内侧；电路基板，其在第1主面上搭载着半导体芯片，所述电极端子的一端与所述半导体芯片电连接，且与所述折弯部分离，通过软钎料接合在所述电极端子的一端上的上部电极设在第1主面上，设在与第1主面对置的第2主面上的下部电极通过软钎料与所述金属基底接合；外壳，其被设置成下端部与所述金属基底的端部相接，上部与所述电极端子的折弯部的外侧面相接，并与所述电路基板分离，且覆盖所述电路基板。
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