[发明专利]用于高架交叉系统运输的系统和方法有效
| 申请号： | 201010272169.4 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102054725A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王惟正;李凤宁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;熊须远 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于操控半导体制造的系统，包括以向或从高架提升传输系统传送晶片载体的输送机。该系统还包括交叉系统运输装置，以在输送机和天车系统之间传输晶片载体。并且，该系统还包括控制器，其被配置为输出控制信号，以控制交叉系统运输装置、输送机以及晶片载体在OHT或OHS处的装载或卸载中的至少一个。根据本发明的系统，解决了繁忙运输时自动机械引起的交通拥挤以及空间占用问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 交叉 系统 运输 方法 | ||
【主权项】：
一种用于操控半导体制造的系统，所述系统包括：输送机，向高架提升传输(OHT)系统传送晶片载体或从高架提升传输(OHT)系统传送晶片载体；交叉系统运输装置，在所述输送机和天车(OHS)系统之间传输所述晶片载体；以及控制器，被配置为输出控制信号，以控制所述交叉系统运输装置、所述输送机以及所述晶片载体在所述OHT或所述OHS处的装载或卸载中的至少一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
