[发明专利]组装件的制造方法、电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟有效
| 申请号： | 201010258411.2 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101997501A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杉山刚 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;G04C9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;徐予红 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种组装件的制造方法，包括：配置工序，叠合盖基板(50)的内表面与基底基板(40)的内表面，并将基底基板(40)的外表面配置在阳极接合用的电极座部(70)上；以及阳极接合工序，加热至接合温度，并对接合膜(35)与电极座部(70)之间施加接合电压，由此将接合膜(35)与基底基板(40)阳极接合，在阳极接合工序中，在使贯通电极(32、33)露出于形成在电极座部(70)的空隙部(73)的状态下施加接合电压。从而抑制阳极接合时的放电现象的发生，并稳定地阳极接合基底基板与接合膜。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 制造 方法 电压 振动器 压电 振荡器 电子设备 电波 | ||
【主权项】：
一种组装件的制造方法，其特征在于，制造包括以下部分的组装件：基底基板及盖基板，由玻璃材料构成，以在该基底基板与盖基板之间形成空腔的方式叠合；内部电极，以收容于所述空腔内的方式形成在所述基底基板；贯通电极，贯通所述基底基板地形成，以与所述内部电极电连接；以及接合膜，该接合膜形成在所述盖基板中朝向所述基底基板一侧的整个面，在与所述基底基板接触的部分与所述基底基板阳极接合，所述组装件的制造方法包括：配置工序，叠合所述盖基板的内表面与所述基底基板的内表面，将所述基底基板的外表面配置在阳极接合用的电极座部上；以及阳极接合工序，加热至接合温度，并对所述接合膜与所述电极座部之间施加接合电压，由此将所述接合膜和所述基底基板阳极接合，在所述阳极接合工序中，在使所述贯通电极露出于形成在所述电极座部的空隙部的状态下施加所述接合电压。
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