[发明专利]组装件的制造方法、电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种组装件的制造方法，其特征在于，制造包括以下部分的组装件：

基底基板及盖基板，由玻璃材料构成，以在该基底基板与盖基板之间形成空腔的方式叠合；

内部电极，以收容于所述空腔内的方式形成在所述基底基板；

贯通电极，贯通所述基底基板地形成，以与所述内部电极电连接；以及

接合膜，该接合膜形成在所述盖基板中朝向所述基底基板一侧的整个面，在与所述基底基板接触的部分与所述基底基板阳极接合，

所述组装件的制造方法包括：

配置工序，叠合所述盖基板的内表面与所述基底基板的内表面，将所述基底基板的外表面配置在阳极接合用的电极座部上；以及

阳极接合工序，加热至接合温度，并对所述接合膜与所述电极座部之间施加接合电压，由此将所述接合膜和所述基底基板阳极接合，

在所述阳极接合工序中，在使所述贯通电极露出于形成在所述电极座部的空隙部的状态下施加所述接合电压。

2.如权利要求1所述的组装件的制造方法，其特征在于，

所述电极座部包括：电极座主体；以及虚设材料，由在所述接合温度下其内部的离子可以移动的材料构成，形成有所述空隙部并且配置在所述电极座主体上，

在所述阳极接合工序中，加热至所述接合温度并对所述电极座主体与所述接合膜之间施加所述接合电压。

3.如权利要求2所述的组装件的制造方法，其特征在于，

所述虚设材料的热膨胀系数与所述基底基板的热膨胀系数相等。

4.一种压电振动器的制造方法，其特征在于，

在权利要求1至3中任一项所述的组装件的制造方法中的所述配置工序之前，进行以在所述空腔内收容压电振动片的方式将所述压电振动片电连接至所述内部电极的压电振动片安装工序。

5.一种压电振动器，其特征在于，

用权利要求4所述的压电振动器的制造方法来制造。

6.一种振荡器，其特征在于：将权利要求5所述的压电振动器作为振子电连接至集成电路。

7.一种电子设备，其特征在于：使权利要求5所述的压电振动器与计时部电连接。

8.一种电波钟，其特征在于：使权利要求5所述的压电振动器与滤波部电连接。