[发明专利]组装件的制造方法、电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及组装件(package)的制造方法、压电振动器的制造方法、用该制造方法来制造的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。 

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。 

作为这种压电振动器，已知例如下述专利文献1所示那样的表面安装型(SMD：Surface Mount Device)的压电振动器。如图21及图22所示，该压电振动器200具备：互相接合的基底基板201及盖基板202；以及密封于在两基板201、202之间形成的空腔C内的压电振动片203。 

压电振动片203例如为音叉型振动片，在空腔C内装配于基底基板201的上表面。 

基底基板201及盖基板202例如为玻璃基板，在两基板201、202之中基底基板201上形成有贯通该基底基板201的贯通孔204。并且，在该贯通孔204内以堵塞该贯通孔204的方式埋入导电构件而形成贯通电极205。该贯通电极205与形成在基底基板201的外表面(下表面)的外部电极206电连接，并且与在空腔C内装配的压电振动片203电连接。此外，在盖基板202中朝向基底基板201一侧的整个面上，形成有接合膜207，该接合膜207与基底基板201阳极接合。 

可是，如图23所示，在制造这种压电振动器200的过程中，将 接合膜207和基底基板201阳极接合时，将互相叠合的基底基板201及盖基板202设置(set)在阳极接合用的电极座部208上后，加热至接合温度并对接合膜207与电极座部208之间施加接合电压。由此，在接合温度下被加热的基底基板201内的离子具有流动性，在此状态下，在接合膜207与电极座部208之间被施加接合电压，因此在基底基板201与接合膜207之间有电流流过。其结果是，可在接合膜207与基底基板201的界面产生电化学反应，能够阳极接合两者。 

专利文献1：日本特开平6-283951号公报 

但是，在上述传统的压电振动器的制造方法中，当进行阳极接合时，贯通电极205与电极座部208接触，并且与贯通电极205电连接的压电振动片203接近接合膜207，因此对接合膜207与电极座部208之间施加接合电压时，有可能会在接合膜207与压电振动片203之间发生放电现象(火花放电)。 

再者，在发生了这样的放电现象的情况下，存在这样的问题：电流没有充分地流过基底基板201与接合膜207之间，而基底基板201与接合膜207没有被阳极接合。而且，即便发生一次的放电现象，例如，接合膜207也会剥离而飞散，并且由于飞散的接合膜207附着到压电振动片203等，在接合膜207与压电振动片203之间生成放电通路，因此难以使阳极接合所需的电流流过基底基板201与接合膜207之间。 

发明内容

本发明鉴于上述的状况构思而成，其目的在于提供抑制在阳极接合时的放电现象的发生并能将基底基板和接合膜稳定地阳极接合的组装件的制造方法及压电振动器的制造方法。此外，提供用该制造方法来制造的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。 

为了解决上述课题，本发明提出以下方案。 

本发明的组装件的制造方法，其特征在于，制造包括以下部分的组装件：基底基板及盖基板，由玻璃材料构成，以在该基底基板与盖基板之间形成空腔的方式叠合；内部电极，以收容于所述空腔内的方式形成在所述基底基板；贯通电极，贯通所述基底基板地形成，以与所述内部电极电连接；以及接合膜，该接合膜形成在所述盖基板中朝向所述基底基板一侧的整个面，在与所述基底基板接触的部分与所述基底基板阳极接合，所述组装件的制造方法包括：配置工序，叠合所述盖基板的内表面与所述基底基板的内表面，将所述基底基板的外表面配置在阳极接合用的电极座部上；以及阳极接合工序，加热至接合温度，并对所述接合膜与所述电极座部之间施加接合电压，由此将所述接合膜和所述基底基板阳极接合，在所述阳极接合工序中，在使所述贯通电极露出于形成在所述电极座部的空隙部的状态下施加所述接合电压。