[发明专利]封装结构以及封装方法有效
| 申请号： | 201010257481.6 | 申请日： | 2010-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN101962166A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 杨红颖;俞国庆;王宥军;虞国平;王之奇;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 215126 江苏省苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了封装结构以及封装方法，其中封装结构包括：表面形成有微机电部件的半导体晶圆；真空的第一腔体，所述第一腔体正面与半导体晶圆粘接，并容纳所述微机电部件；环绕第一腔体的第二腔体，所述第二腔体正面与半导体晶圆粘接，且与第一腔体之间填充有隔离气体；第二基板，所述第二基板与第二腔体以及第一腔体的背面粘接。上述封装结构采用双层腔体密封，并且在外空腔内填充隔离气体以阻止空气通过粘接的部位进入内空腔，保持微机电系统芯片所需的高真空环境。具有气密性良好，结构简单，成本低廉易于生产制造的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：表面形成有微机电部件的半导体晶圆；真空的第一腔体，所述第一腔体正面与半导体晶圆粘接，并容纳所述微机电部件；环绕第一腔体的第二腔体，所述第二腔体正面与半导体晶圆粘接，且与第一腔体之间填充有隔离气体；第二基板，所述第二基板与第二腔体以及第一腔体的背面粘接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司，未经苏州晶方半导体科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010257481.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
