[发明专利]一种具有阶梯状缓冲层结构的金属半导体场效应晶体管无效

专利信息
申请号: 201010246860.5 申请日: 2010-08-06
公开(公告)号: CN101964363A 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 邓小川;张波;王易 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/812 分类号: H01L29/812;H01L29/06
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种具有阶梯状缓冲层结构的MESFET,属于功率半导体器件技术领域。该器件通过刻蚀外延缓冲层,使缓冲层呈现阶梯状,进而使得在缓冲层上外延生长的有源层具有变化的沟道厚度。所述缓冲层厚度最大的部分出现在栅电极正下方,而栅电极两侧下方的缓冲层厚度较小;所述有源层呈倒阶梯状,其中厚度最小的部分出现在栅电极正下方,而栅电极两侧下方的有源层厚度较大。本发明所提出的阶梯缓冲层结构的MESFET,具有良好的直流特性,频率特性和输出功率密度,适用于微波、大功率领域。
搜索关键词: 一种 具有 阶梯 缓冲 结构 金属 半导体 场效应 晶体管
【主权项】:
一种具有阶梯状缓冲层结构的金属半导体场效应晶体管,包括半绝缘衬底(17)、缓冲层(16)、有源层(15)、源电极下的高掺杂欧姆接触区(14A)、漏电极下的高掺杂欧姆接触区(14B),以及源电极(11)、漏电极(12)和栅电极(13);其特征在于,所述缓冲层(16)呈阶梯状,其中缓冲层(16)厚度最大的部分出现在栅电极(13)正下方,而栅电极(13)两侧下方的缓冲层厚度较小;与所述阶梯状缓冲层(16)相对应地,所述有源层(15)呈倒阶梯状,其中有源层(15)厚度最小的部分出现在栅电极(13)正下方,而栅电极(13)两侧下方的有源层(15)厚度较大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010246860.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top