[发明专利]衬底元件、模块、电气设备以及模块的制造方法无效
| 申请号： | 201010244356.1 | 申请日： | 2010-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102054793A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 栉野正彦;村上雅启;得能真一 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 衬底元件为模块的一种制造组件，该模块包括安装于衬底上并用树脂密封的电子组件。衬底元件基本上呈平板状，并在后来将成为衬底。模块的制造工艺包括将电子组件安装于衬底元件的组件侧上的安装步骤、以及供应树脂以在组件侧上流动从而用树脂密封所安装的电子组件的密封步骤。安装步骤包括将具有基本上平的安装表面的第一电子组件安装在组件侧上所指定的第一安装区域中，从而在安装表面和组件侧之间形成间隙。组件侧设置有用于在密封步骤中推动树脂填充间隙的第一沟槽。因此，树脂在衬底元件和电子组件之间的间隙中的不充分填充被抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 元件 模块 电气设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种衬底元件，其为包括安装于衬底上并用树脂密封的电子组件的模块的制造组件，其特征在于，所述衬底元件基本上呈平板状，并在后来将成为衬底，所述模块的制造工艺包括将电子组件安装于衬底元件的组件侧上的安装步骤，以及供应树脂以在组件侧上流动从而用树脂密封所安装的电子组件的密封步骤，所述安装步骤包括将具有基本平的安装表面的第一电子组件安装在组件侧上指定的第一安装区域中，从而在安装表面和组件侧之间形成间隙，以及所述组件侧设置有用于在密封步骤中推动树脂填充间隙的第一沟槽。
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