[发明专利]选择性发射极太阳能电池的制造工艺及结构有效
申请号: | 201010238251.5 | 申请日: | 2010-07-28 |
公开(公告)号: | CN101976702A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 陆银川 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/042;H01L31/0352 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及太阳能晶体硅电池PN结的精细制造工艺并提出了一种新型的电池结构,其工艺步骤:硅片清洗制绒、扩散、HF溶液酸洗并去除硅片表面的氧化膜;制备氮化硅掩膜;将晶体硅太阳能电池放入HF、HNO3、H2SO4的混合溶液中,去除硅片边缘的N型层;利用氮化硅掩膜的作用进行选择性地腐蚀;对晶体硅太阳能电池进行后处理过程,在硅片表面进行PECVD镀膜、印刷、烧结并测试,形成一片完整的电池。本发明的工艺制备发射极太阳能电池,可以实现发射极有选择性的轻重掺的结果,成本低,工艺简单,适合大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 选择性 发射极 太阳能电池 制造 工艺 结构 | ||
【主权项】:
一种选择性发射极太阳能电池的制造工艺,其工艺步骤为:一、对晶体硅太阳能电池进行扩散:将硅片清洗制绒,通过气流比和温度的控制对硅片进行POCL3气体的扩散,再将硅片放入5%的HF溶液中进行浸泡,去除硅片表面的氧化膜;二、对晶体硅太阳能电池的发射极掩膜进行制备:准备好与发射极网板相匹配的掩膜板,并固定到PECVD机台石墨框上,进行PECVD镀膜,对需要镀膜的地方镀上膜厚和折射率都合理的氮化硅膜;三、对完成上述2个工序的晶体硅太阳能电池进行选择性腐蚀:将晶体硅太阳能电池放入HF、HNO3、H2SO4的混合溶液中,去除硅片四周的N型层,使得太阳能电池P型层和N型层相对绝缘,再用常温下的低浓度碱或者氨水和双氧水的混合液对硅片的表面进行清洗,选择性地微腐蚀掉表面的发射极,然后通过5%的HF漂洗硅片,去除硅片表面氧化硅掩膜的残留;四、对完成上述3个工序的晶体硅太阳能电池的后处理过程:在硅片表面进行PECVD镀膜,然后进行印刷、烧结并进行测试,形成完整的电池。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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