[发明专利]绝缘增强板材的制作方法及该绝缘增强板材有效
| 申请号： | 201010233333.0 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102009513A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 方东炜;张君宝;吴小连 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/04 | 分类号： | B32B37/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B15/04 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种绝缘增强板材的制作方法及该绝缘增强板材，该方法包括：步骤1、提供数张半固化片，并将半固化片根据所需厚度搭配，双面覆以离型膜；步骤2、将双面贴覆离型膜的半固化片通过压机加热加压；步骤3、待半固化片经过高温熔融态并开始发生固化反应，在材料完全固化之前停止加热，此时半固化片已达到预固化阶段，成为低固化程度的绝缘增强板材。本发明通过低固化的制作工艺，使得根据要求厚度叠合而成的半固化片经过一定程度的预固化制得低固化程度的绝缘增强板材，此状态下的绝缘增强板材在后续压合过程中会参与固化反应但不会有明显树脂流动。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 增强 板材 制作方法 | ||
【主权项】：
一种绝缘增强板材的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供数张半固化片，并将半固化片根据所需厚度搭配，双面覆以离型膜；步骤2、将双面贴覆离型膜的半固化片通过压机加热加压；步骤3、待半固化片经过高温熔融态并开始发生固化反应，在材料完全固化之前停止加热，此时半固化片已达到预固化阶段，成为低固化程度的绝缘增强板材。
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