[发明专利]绝缘增强板材的制作方法及该绝缘增强板材

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板(CCL)、及印刷电路板(PCB)领域，尤其涉及固化状态介于半固化片与固化覆铜板(或绝缘板)的低固化程度的绝缘增强板材及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的“薄、轻、小型”化不断发展，高密度互连(HDI)多层板不断追求薄型化，使得印制线路板不断向高多层高密度线路分布方向发展。多层板中的阻抗设计决定了多层板的介质层厚度，而芯板间介质层是通过半固化片搭配实现的。多层板制作使用的半固化片是增强材料(玻纤布、玻纤纸、芳纶布/纸等)，通过浸渍液体树脂在一定温度下达到半固化状态。当设计需要的绝缘层厚度比较厚时，需要使用多张粘结片压制而成，这时会导致压制过程中出现流胶大、层间滑动、厚度均匀性差等缺点。

为了解决多张半固化片的结构问题，业界有两种替换方法，其一是直接用绝缘板替换部分半固化片(如替换4张半固化片其中2张，减少半固化片数量)，这种方法虽解决流胶大等问题，但存在界面结合不良问题，无法满足可靠性的要求；其二则是使用覆铜板整板蚀刻替换，这种方法可较好兼顾解决流胶与界面结合的问题，但存有成本高、效率低且不环保等缺点。

随着全球对环保要求的提高、行业竞争的白热化以及电子产品对性能要求的提高，改善这类结构的PCB板的生产效率、降低成本、提高产品性能具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种绝缘增强板材的制作方法，其制作流程简单，符合符合低能耗、低成本、低污染的低碳经济概念。

本发明的另一目的在于，提供一种绝缘增强板材，其固化状态介于半固化片与固化覆铜板(或绝缘板)，可以应用于多层板生产，不仅可以解决压板流胶大等问题，界面结合力良好，而且符合低成本、低能耗、低污染的低碳经济概念。

为实现上述目的，本发明提供一种绝缘增强板材的制作方法，其包括如下步骤：

步骤1、提供数张半固化片，并将半固化片根据所需厚度搭配，双面覆以离型膜；

步骤2、将双面贴覆离型膜的半固化片通过压机加热加压；

步骤3、待半固化片经过高温熔融态并开始发生固化反应，在材料完全固化之前停止加热，此时半固化片已达到预固化阶段，成为低固化程度的绝缘增强板材。

所述步骤2中，通过真空压机对半固化片进行加热加压。

所述步骤3中，待半固化片材料温度达到80℃后控制升温速率在1.0～2.5℃/min、压力为180～320psi，当半固化片材料温度达到130～190℃即停止加热。

所述低固化程度的绝缘增强板材包括通过DMA测试，扫描至该类树脂固化温度，储能模量在下降趋平后会有上升趋势的绝缘增强板材。

所述低固化程度的绝缘增强板材包括在绝缘增强板材上覆上铜箔，使用该树脂类型所需固化温度和压力条件压合，完全固化后铜箔PS值＞0.2N/mm的绝缘增强板材。

所述低固化程度的绝缘增强板材包括使用该树脂类型所需固化温度和压力条件压合，流胶小于2mm的绝缘增强板材。

所述低固化程度的绝缘增强板材包括通过DSC测试，ΔTg＞10℃的绝缘增强板材。

进一步地，本发明还提供一种绝缘增强板材，其包括数张厚度叠合而成的半固化片、及分别覆盖于该半固化片两面的离型膜，所述离型膜与半固化片经过高温熔融态并达到预固化阶段。

所述两面贴覆离型膜的半固化片通过压机加热加压，待半固化片材料温度达到80℃后控制升温速率在1.0～2.5℃/min、压力为180～320psi，当半固化片材料温度达到130～190℃即停止加热，此时半固化片达到预固化阶段。

本发明的有益效果：本发明所提供的绝缘增强板材的制作方法及该绝缘增强板材，其通过低固化的制作工艺，使得根据要求厚度叠合而成的半固化片经过一定程度的预固化制得低固化程度的绝缘增强板材，此状态下的绝缘增强板材在后续压合过程中会参与固化反应但不会有明显树脂流动；使用该低固化程度的绝缘增强板材替换目前业界常用的蚀刻覆铜板用于多层板生产，可以解决多张半固化片结构多层板的压板流胶大、层间滑动、厚度均匀性差等问题，特有的再次固化反应使得材料间整体性能一致，界面结合良好，确保产品可靠性质量，同时还能降低生产成本、节约资源和减少污染排放。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，