[发明专利]绝缘增强板材的制作方法及该绝缘增强板材

权利要求书

1.一种绝缘增强板材的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供数张半固化片，并将半固化片根据所需厚度搭配，双面覆以离型膜；

步骤2、将双面贴覆离型膜的半固化片通过压机加热加压；

步骤3、待半固化片经过高温熔融态并开始发生固化反应，在材料完全固化之前停止加热，此时半固化片已达到预固化阶段，成为低固化程度的绝缘增强板材。

2.如权利要求1所述的绝缘增强板材的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，通过真空压机对半固化片进行加热加压。

3.如权利要求1所述的绝缘增强板材的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，待半固化片材料温度达到80℃后控制升温速率在1.0～2.5℃/min、压力为180～320psi，当半固化片材料温度达到130～190℃即停止加热。

4.如权利要求1所述的绝缘增强板材的制作方法，其特征在于，所述低固化程度的绝缘增强板材包括通过DMA测试，扫描至该类树脂固化温度，储能模量在下降趋平后会有上升趋势的绝缘增强板材。

5.如权利要求1所述的绝缘增强板材的制作方法，其特征在于，所述低固化程度的绝缘增强板材包括在绝缘增强板材上覆上铜箔，使用该树脂类型所需固化温度和压力条件压合，完全固化后铜箔PS值＞0.2N/mm的绝缘增强板材。

6.如权利要求1所述的绝缘增强板材的制作方法，其特征在于，所述低固化程度的绝缘增强板材包括使用该树脂类型所需固化温度和压力条件压合，流胶小于2mm的绝缘增强板材。

7.如权利要求1所述的绝缘增强板材的制作方法，其特征在于，所述低固化程度的绝缘增强板材包括通过DSC测试，ΔTg＞10℃的绝缘增强板材。

8.一种绝缘增强板材，其特征在于，包括数张厚度叠合而成的半固化片、及分别覆盖于该半固化片两面的离型膜，所述离型膜与半固化片经过高温熔融态并达到预固化阶段。

9.如权利要求8所述的绝缘增强板材，其特征在于，所述两面贴覆离型膜的半固化片通过压机加热加压，待半固化片材料温度达到80℃后控制升温速率在1.0～2.5℃/min、压力为180～320psi，当半固化片材料温度达到130～190℃即停止加热，此时半固化片达到预固化阶段。