[发明专利]基板及电子元件模组的组合无效
| 申请号： | 201010227494.9 | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102333427A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黄淑华 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H05K7/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板及电子元件模组的组合，其包括一第一框架、一基板、一缓冲垫圈、一电子元件模组以及一锁固件。第一框架具有一凸柱，基板具有一第一开口，其中凸柱穿过第一开口，并凸出于基板的一表面。缓冲垫圈套设于凸柱，且基板位于缓冲垫圈及第一框架之间。电子元件模组具有一第二框架，且第二框架具有一第二开口，此第二开口对应位于第一开口上。锁固件穿过第二开口及缓冲垫圈以锁入凸柱中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 模组 组合 | ||
【主权项】：
一种基板及电子元件模组的组合，包括：一第一框架，具有一凸柱；一基板，具有一第一开口，其中该凸柱穿过该第一开口，并凸出于该基板的一表面；一缓冲垫圈，套设于该凸柱，且该基板位于该缓冲垫圈及该第一框架之间；一电子元件模组，具有一第二框架，且该第二框架具有一第二开口，对应位于该第一开口上；以及一锁固件，穿过该第二开口及该缓冲垫圈以锁入该凸柱中。
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