[发明专利]片式电位器的引脚框架端接件及其制做方法有效
| 申请号： | 201010226409.7 | 申请日： | 2010-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101937744A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 赵英;王炳兴;王林;闫竞 | 申请（专利权）人： | 陕西宏星电器有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C1/144 | 分类号： | H01C1/144;H01C10/32;H01C17/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种片式电位器的引脚框架端接件及其制做方法。将传统的若干个单个的焊片，做成连续的焊片框架，焊片框架上有引出焊片，以及为实现连续端接、连续塑压、连续装配等工艺过程所需的定位孔、分割线和承载引出焊片的框架；定位孔在连续操作中起定位作用；分割线在完成装配后利于电位器与框架分离；框架使无数个引出焊片构成一个连续的整体；相邻焊片框架之间的距离为8～10mm。本发明实现了连续端接、连续塑压、连续装配的片式电位器引脚框架端接的效果，提高了生产效率，满足规模化、自动化生产的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电位器 引脚 框架 端接 及其 制做 方法 | ||
【主权项】：
片式电位器的引脚框架端接件，其特征在于：是一个由多个引出焊片连续组成的焊片框架(14)，焊片框架上有引出焊片以及为实现连续端接、连续塑压、连续装配工艺过程所需的定位孔(11)、分割线(13)和承载引出焊片的框架(12)。
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- 2016-01-29 - 2016-09-07 - H01C1/144
- 本实用新型属于电阻技术领域，具体公开了一种水泥电阻，包括长方形圆角陶瓷本体，及长方形圆角陶瓷本体内部一侧设置的绕线棒，及绕线棒缠绕的导线，及绕线棒一侧设置的限位条，及与导线连接的设置在长方形圆角陶瓷本体两端的第一L型端子和第二L型端子。本实用新型的一种水泥电阻的有益效果在于：1、采用氮化硼瓷或高铝瓷，具有优良的介电性能，随着温度的升高热导率降低、稳定性和精准度优；2、其硬度低，加工或切削操作简单及将电阻芯片放于高频瓷壳中填充而成,高温烘烤后、绝缘性良好；3、杂音低，使用电路板绝缘度良好及耐短时间过负载，阻值无变化。同时本实用新型结构简单、生产成本低、易推广。
- 高温熔断式电阻器-201620032337.5
- 郭幸世 - 幸亚电子工业股份有限公司
- 2016-01-14 - 2016-08-31 - H01C1/144
- 本实用新型是关于一种电路元件中的高温熔断式电阻器，其具有一电阻、一第一接脚、一焊锡、一引线、一热缩胶体及一第二接脚。第一接脚及第二接脚设置在电阻上；焊锡包覆第一接脚及引线的一端，且引线与第一接脚通过焊锡相间隔；热缩胶体包覆在焊锡上，且热缩胶体与焊锡的熔点接近。因此，本实用新型使第一接脚与引线通过焊锡连接，且热缩胶体包覆于焊锡的结构，当电阻的温度过高时，焊锡与热缩胶体同时熔化，并通过熔化后的焊锡与热缩胶体互斥的特性，阻断通过电阻的电流形成断路。因此，通过形成断路达到防止电阻器或附近的其他电路元件过热烧坏的目的。
- 弓形分流器电阻-201520919265.1
- 蔡东谋;萧胜利;张世欣;陈致龙;李焕文 - 国巨股份有限公司
- 2015-11-18 - 2016-04-06 - H01C1/144
- 一种弓形分流器电阻，包含一个主体，和两个焊脚，该主体选自欧姆物质构成并包括两个相反的主体连接面，每一个焊脚选自欧姆物质构成并包括一个焊脚连接面，该每一个焊脚的焊脚连接面和该主体的主体连接面以一个预定的重合面相接触并焊接成一体。本实用新型提供一种采用电子束焊接形成弓形结构的弓形分流器电阻。
- SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极-201520565326.9
- 曾清隆;陈泽同 - 辰硕电子(九江)有限公司
- 2015-07-30 - 2016-02-03 - H01C1/144
- 本实用新型提供一种SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，所述铝质或铝合金质引出电极的外层直接镀有焊接金属层。所述焊接金属层为镍层或锡层。所述焊接金属层的厚度为2-20um。所述铝质或铝合金质引出电极的厚度为0.3-2mm。本实用新型的铝质或铝合金质引出电极导电性，可塑性，可焊性好、残压低、加工过程中模具磨损小、重量轻，其比重2.7与铜比重8.8轻了60％以上，这意味着同样厚度每公斤的铝质或铝合金质引出电极比铜引出电极增加近2倍，从而可制作更多MOV芯片，又因铝材的导电电阻比铜稍大，集热的温度也会有所提高，有益于SPD的脱扣，性价比高。
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