[发明专利]一种高阻硅单晶的制备方法无效
申请号: | 201010213871.3 | 申请日: | 2010-06-30 |
公开(公告)号: | CN101845667A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 蒋娜;邓良平;程宇 | 申请(专利权)人: | 峨嵋半导体材料研究所 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B13/12 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏;吴彦峰 |
地址: | 614200 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种高阻硅单晶的制备方法,包括多晶硅区熔掺杂、真空提纯、真空成晶三大工艺,采用本发明方法制备硅单晶,能够极大提高所得硅单晶的纯度,获得低的断面电阻率不均匀性和保持高的少子寿命,单晶电阻率达到2000Ω.cm~7000Ω.cm,其纯度达到10N以上,其断面电阻率不均匀性小于15%,少子寿命大于1000μs,从而极大提高器件性能和稳定性、安全性;同时可实现批量生产该规格的高阻硅单晶。 | ||
搜索关键词: | 一种 高阻硅单晶 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高阻硅单晶的制备方法,包括多晶硅区熔掺杂、真空提纯、真空成晶三大工艺,其步骤如下:(1) 多晶硅区熔掺杂a、清炉、装炉:清理整个炉室,调整多晶料、籽晶、加热线圈及上轴、下轴使它们的中心在一条直线上;b、抽气、充气、预热:打开真空泵及抽气管道阀门,对炉室进行抽真空,真空度达到0.1Pa以下时,关闭抽气管道阀门及真空泵,向炉膛内快速充入氩气;充气完毕后,对多晶硅棒进行预热;c、化料、引晶:预热结束后,进行化料;多晶料熔化后,将籽晶与熔硅进行熔接,熔接后引晶; d、缩细颈:进行细颈的生长,细颈直径2-6mm,长度30-60mm;e、开掺杂气体:打开触摸屏上的掺杂开关,使掺杂气体进入炉膛,所述掺杂气体为磷烷与氩气的混合气体、或者硼烷与氩气的混合气体,其中磷烷、硼烷所占的浓度比为0.0001%-100%;f、放肩、转肩、等径:细颈生长结束后,进行放肩,放肩过程中减少下移速至1-8mm/min;在放肩直径与所需晶体直径相差10-20mm时,进行转肩,直至晶体达到所需直径,转肩后晶体等径生长; g、收尾、停掺杂气体、停炉:当晶体拉至尾部,开始进行收尾并停掺杂气体,当熔区直径为10-20mm时将熔区拉开,上轴上升,下轴下降;(2) 真空提纯将掺杂后的多晶硅在真空状态下进行提纯,制备纯度为10N以上的高纯度多晶硅棒; (3)真空成晶将上述步骤得到的高纯度多晶硅棒,在真空气氛下进行单晶硅成晶工序。
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