[发明专利]多层电路板制作方法无效
| 申请号： | 201010203168.4 | 申请日： | 2010-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102291949A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈业宁 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板制作方法，包括步骤：提供第一覆铜板，第一覆铜板具有成型区域以及包围成型区域的边缘区域；对第一覆铜板的边缘区域进行蚀刻以形成至少一个同心铜环组，该至少一个同心铜环组包括第一铜环和环绕第一铜环的第二铜环，第一铜环的圆心定义为初始中心；提供第二覆铜板和粘合层，并将粘合层热压合于第一覆铜板与第二覆铜板之间，从而形成多层基板；以该初始中心为圆心制作贯穿第一覆铜板、粘合层与第二覆铜板的检测孔；利用光线照射多层基板，从而获得检测孔与同心铜环组的相对位置关系以确定检测孔偏离初始中心的偏位误差；根据该偏位误差确定多层基板热压合后的涨缩比例，并根据该涨缩比例确定多层基板开设导通孔的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板制作方法，其包括以下步骤：提供第一覆铜板，该第一覆铜板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；对该第一覆铜板的边缘区域进行蚀刻以形成至少一个同心铜环组，其中，该至少一个同心铜环组包括第一铜环和与该第一铜环同心且环绕第一铜环的第二铜环，将该第一铜环的圆心在该步骤中所在的位置定义为初始中心；提供第二覆铜板和粘合层，并将该粘合层热压合于该第一覆铜板与第二覆铜板之间，从而形成多层基板；以该初始中心为圆心制作贯穿该第一覆铜板、粘合层与第二覆铜板的检测孔；利用光线照射该多层基板，从而获得检测孔与同心铜环组的相对位置关系以确定该检测孔偏离该初始中心的偏位误差；以及根据该偏位误差确定该多层基板热压合后的涨缩比例，并根据该涨缩比例确定该多层基板开设导通孔的位置。
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