[发明专利]发光元件组立装置及其方法无效
| 申请号： | 201010203039.5 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102280557A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈睿达 | 申请（专利权）人： | 连营科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光元件组立装置及其方法，所述发光元件组立装置，包括一基板、一焊锡材料以及至少一发光元件。基板一侧上形成一组立区，组立区中以一高度落差形成至少一低位处。焊锡材料设置于组立区上，发光元件则是对应设置于焊锡材料上。所述发光元件组立方法，包括：在一基板上形成一组立区，该组立区中以一高度落差形成至少一低位处；在该组立区中放置一焊锡材料后，将至少一发光元件对应设置于该组立区中；以及加热该焊锡材料以使该焊锡材料熔化后往该低位处流动，并带动该发光元件往一预定方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种发光元件组立方法，其特征在于：包括：在一基板上形成一组立区，该组立区中以一高度落差形成至少一低位处；在该组立区中放置一焊锡材料后，将至少一发光元件对应设置于该组立区中；以及加热该焊锡材料以使该焊锡材料熔化后往该低位处流动，并带动该发光元件往一预定方向移动。
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