[发明专利]存储器元件有效
申请号: | 201010198452.7 | 申请日: | 2010-06-07 |
公开(公告)号: | CN101989604A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 廖忠志 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L23/528 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪红 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种存储器元件,含多端口SRAM单元;第一位线、第一互补位线、第二位线、第二互补位线导体,耦接SRAM单元端口;第一及第二字线导体,耦接SRAM单元端口;Vdd电源导体及四个Vss电源导体,耦接SRAM单元,位线导体及电源导体平行设置于第一金属化层中,Vdd电源导体位于中心,位线导体中的第一对位于Vdd电源导体的第一侧上,位线导体中的第二对位于Vdd电源导体的第二侧上,四个Vss电源导体的第一及第二个邻接Vdd电源导体设置,分别位于Vdd电源导体的第一及第二侧上,第三Vss电源导体设于第一对位线导体间,第四Vss电源导体设于第二对位线导体间。本发明限制单元电流下降及薄膜双端口单元的不对称问题。 | ||
搜索关键词: | 存储器 元件 | ||
【主权项】:
一种存储器元件,包括:一多端口静态随机存取存储器单元;一第一位线导体、一第一互补位线导体、一第二位线导体、及一第二互补位线导体,耦接至该静态随机存取存储器单元的存取端口;一第一字线导体及一第二字线导体,耦接至该静态随机存取存储器单元的存取端口;以及一Vdd电源供应导体及四个Vss电源供应导体,耦接至该静态随机存取存储器单元,其中,所述位线导体及所述电源供应导体平行设置于一第一共同金属化层之中,在该第一共同金属化层中,该Vdd电源供应导体在所述导体之中是位于中心的,所述位线导体中的一第一对,位于该Vdd电源供应导体的一第一侧上,所述位线导体中的一第二对,位于该Vdd电源供应导体的一第二侧上,该四个Vss电源供应导体中的一第一个及一第二个是邻接该Vdd电源供应导体而设置,分别位于该Vdd电源供应导体的该第一侧及该第二侧上,一第三Vss电源供应导体设置于所述位线导体的该第一对的位线导体之间,及一第四Vss电源供应导体设置于所述位线导体的该第二对的位线导体之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010198452.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:固体摄像装置、其制造方法以及电子设备
- 下一篇:功率器件封装及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的