[发明专利]发光器件和发光器件封装有效

专利信息
申请号: 201010169136.7 申请日: 2010-04-28
公开(公告)号: CN101877381A 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 金鲜京 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/08;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;王春伟
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供一种发光器件(LED)和一种发光器件封装。所述发光器件(LED)包括发光结构和反射层。所述发光结构包括第一导电型半导体层、发光层和第二导电型半导体层;并且反射层设置为邻接所述第二导电型半导体层。所述发光层包括多个量子阱,相邻量子阱之间的距离为λ/2n±Δ,其中λ代表发射光的波长,n代表在所述反射层和所述发光层之间设置的介质的平均折射率,并且Δ≤λ/8n。
搜索关键词: 发光 器件 封装
【主权项】:
一种发光器件(LED),包括:发光结构,所述发光结构包括第一导电型半导体层、发光层和第二导电型半导体层;和反射层,所述反射层设置为邻接所述第二导电型半导体层,其中所述发光层包括多个量子阱,并且相邻量子阱之间的距离为λ/2n±Δ,其中λ代表发射光的波长,n代表在所述反射层和所述发光层之间设置的介质的平均折射率,并且Δ≤λ/8n。
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