[发明专利]一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺

摘要

本发明公开了一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括步骤：A)对设有导电孔的线路板基板进行沉铜及电镀处理；B)将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理并进行贴干膜转移印制图形；C)对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处；D)对导电孔进行树脂填充塞孔，并对塞孔后的线路板进行低温烘烤；E)对残留的树脂通过打磨除去；F)将打磨后的线路板进行褪膜处理；G)对褪膜后的线路板进行高温烘烤。本发明所述的工艺，不仅解决了直接填充油墨及其它防腐蚀材料容易产生气泡的问题；而且大大的降低了打磨的难度，在线路板导电孔进行树脂塞孔过程中，只需一次打磨，便可完成对线路板导电孔进行树脂塞孔，既提升了效率，又降低了成本。

主权项

一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括如下步骤：A)对设有导电孔的线路板基板进行沉铜处理，并对沉铜处理的基板板进行电镀处理；B)将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理；对开窗后的基板进行贴干膜转移印制图形；贴干膜转移印制图形时，所述的导电孔外露，其他位置通过干膜贴住；C)对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处理，以局部加厚孔内的铜厚度；D)对步骤C)所得到的线路板基板的导电孔进行树脂填充塞孔，并对塞孔后的线路板进行低温烘烤，使填充在孔内的乳液态树脂初步固化；E)对板面上以及干膜上残留的多余树脂通过打磨除去；F)将打磨后的线路板进行褪膜处理；G)对褪膜后的线路板进行高温烘烤，使得塞孔树脂充分固化。