[发明专利]可返修的电子器件组件及方法

摘要

本发明涉及可返修的电子器件组件及方法。提供一种电子器件组件，其包括衬底、内插件以及集成电路芯片。所述衬底由具有第一热膨胀率的第一材料制成，并且所述内插件以及所述集成电路由具有第二热膨胀率的第二材料制成。所述第二热膨胀率不同于所述第一热膨胀率，因此在所述衬底与所述内插件或芯片之间存在热膨胀系数失配。所述内插件通过多个第一电接触和至少部分地包围所述电接触的底部填充粘合剂而被耦合到所述衬底，以将所述内插件接合到所述衬底并由此减轻在所述多个第一导电接触上的应变。通过多个第二电接触将所述集成电路芯片耦合到所述内插件而不使用包围所述多个第二电接触的粘合剂。

主权项

一种内插件衬底组件，包括：衬底，所述衬底包括具有第一热膨胀率的第一材料；耦合到所述衬底的内插件，所述内插件包括具有第二热膨胀率的第二材料，所述第二热膨胀率不同于所述第一热膨胀率，其中在所述衬底的所述第一材料与所述内插件的所述第二材料之间存在热膨胀系数失配，所述内插件通过多个第一电接触和至少部分地包围所述多个第一电接触的粘合剂材料而被耦合到所述衬底，所述粘合剂材料将所述内插件接合到所述衬底，并且减轻由所述内插件的所述第二材料与所述衬底的所述第一材料之间的热膨胀系数失配引起的在所述多个第一电接触上的应变；以及其中通过部分地提供比在包括所述第二材料的集成电路芯片与所述衬底之间的热膨胀系数失配小的在所述集成电路芯片与所述内插件之间的热膨胀系数失配，包括所述第二材料的所述内插件便于将所述集成电路芯片耦合到所述衬底。