[发明专利]一种大孔电极及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010165862.1 申请日: 2010-05-06
公开(公告)号: CN102234814A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 张瑞丰;侯琳熙;叶剑;李文丽 申请(专利权)人: 宁波大学
主分类号: C25B11/03 分类号: C25B11/03;C25B11/06
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 袁忠卫
地址: 315211 浙江省宁波市风*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种大孔电极及其制备方法,所述大孔电极是由大孔径的三维SiO2超薄膜基体和掺杂锑的二氧化锡薄膜构成,所述二氧化锡以纳米超薄膜的形式覆于三维SiO2超薄膜上,制备过程为为先用环氧树脂制备三维骨架结构,再将三维骨架结构在正硅酸四乙酯中浸泡,用马弗炉焙烧即可得到三维SiO2超薄膜,然后结合溶胶/凝胶传统方法,以SnCl2/SbCl3的乙二醇混合溶液为浸渍液,将三维SiO2超薄膜浸入,通过分步水解、高温煅烧等处理,生成掺杂锑的二氧化锡纳米(ATO)薄膜附着在基体表面。本发明制得的大孔电极导电性强、耐氧化、耐腐蚀,用料省成本较低,可直接作为电极材料和电催化材料使用,并且电极的尺寸和形状可以调节,适合工业用途的需要。
搜索关键词: 一种 电极 及其 制备 方法
【主权项】:
一种大孔电极,其特征在于所述大孔电极是由大孔径的三维Si02超薄膜基体和掺杂锑的二氧化锡(ATO)薄膜构成,其中ATO的含量在50~85wt%范围,所述二氧化锡以纳米超薄膜的形式覆于三维Si02超薄膜表面,其中导电薄膜中锡与锑的原子比例为14∶1~9∶1,所述的大孔的孔径范围在100nm至2μm之间。
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