[发明专利]四方平面无导脚半导体封装件及其制造方法

摘要

本发明涉及四方平面无导脚半导体封装件及其制造方法。一种四方平面无导脚半导体封装件，包括：芯片座；多个环设于该芯片座周围的电性连接垫，且该芯片座及各个该电性连接垫的底面覆盖有铜层；芯片，接置于该芯片座顶面上；多条焊线，分别电性连接该芯片与该电性连接垫；封装胶体，包覆该芯片、该焊线、该芯片座及该电性连接垫，但外露出该芯片座和该电性连接垫的底面的铜层；以及介电层，形成于该封装胶体的底面上，且该介电层形成有多个对应部分外露出该铜层的开口，其中，该铜层与介电层的接合度较佳，可防止焊料在回焊时渗入芯片座及电性连接垫与介电层的界面的焊料突出缺陷，提升了产品良率。还提供一种四方平面无导脚半导体封装件的制造方法。

主权项

一种四方平面无导脚半导体封装件的制造方法，包括下列步骤：在载体上形成芯片座及多个环设于该芯片座周围的电性连接垫；在该芯片座顶面上接置芯片；以多条焊线电性连接该芯片与各个该电性连接垫；在该载体上形成封装胶体，以包覆该芯片座、该电性连接垫、该芯片及该焊线；移除该载体，以令该芯片座及该电性连接垫的底面外露出该封装胶体的底面；在该芯片座及该电性连接垫的外露底面上形成铜层，令该铜层遮覆住该芯片座及该电性连接垫的外露底面；以及在该封装胶体的底面上形成介电层，并形成多个开口，以对应部分外露出该形成于该芯片座及该电性连接垫的底面上的铜层。