[发明专利]一种印刷电路板封装方法有效
| 申请号： | 201010151569.X | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101965103A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 曾伟 | 申请（专利权）人： | 力帆实业(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所 50211 | 代理人： | 郭云 |
| 地址： | 400037 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印刷电路板封装方法，其特征在于按下列步骤进行：一：对保护层物质加热并保温；二：对环氧树脂混合物加热并保温；三：将焊接完成的印刷电路板缓慢放入所述保护层物质中，并静泡：四：浸泡后的所述印刷电路板在室温下风干；五：将印刷电路板放入并固定在印刷电路装配盒内；六：将加热后的环氧树脂混合物缓慢倒入印刷电路装配盒内；七：在室温下静置印刷电路装配盒，经过冷却时间，印刷电路封装成形。本发明的显著效果是：简便快捷、成本低廉，能够有效地实现封装内元器件的散热处理，延长元器件的使用寿命，同时，能过保护电路板上铜箔不会被拉断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板封装方法，其特征在于包括入下步骤：步骤一：对保护层物质加热至熔化并保温，该保护层物质熔化的熔点高于所述环氧树脂和固化剂的熔点；步骤二：对环氧树脂和固化剂混合加热至熔化形成液态的环氧树脂混合物并保温；步骤三：将焊接完成的印刷电路板缓慢放入保护层物质中并静泡；步骤四：将浸泡后的所述印刷电路板在室温下风干；步骤五：将风干后的印刷电路板放入并固定在印刷电路装配盒内；步骤六：将加热后的环氧树脂混合物缓慢倒入所述印刷电路装配盒内；步骤七：在室温下静置冷却所述印刷电路装配盒，印刷电路封装成形，冷却后环氧树脂混合物的熔点高于所述保护层物质熔化的熔点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力帆实业(集团)股份有限公司，未经力帆实业(集团)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010151569.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：组装治具
- 下一篇：一种应用于印刷电路板中的内层板结构
