[发明专利]一种印刷电路板封装方法有效
| 申请号： | 201010151569.X | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101965103A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 曾伟 | 申请（专利权）人： | 力帆实业(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所 50211 | 代理人： | 郭云 |
| 地址： | 400037 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 封装 方法 | ||
1.一种印刷电路板封装方法，其特征在于包括入下步骤：
步骤一：对保护层物质加热至熔化并保温，该保护层物质熔化的熔点高于所述环氧树脂和固化剂的熔点；
步骤二：对环氧树脂和固化剂混合加热至熔化形成液态的环氧树脂混合物并保温；
步骤三：将焊接完成的印刷电路板缓慢放入保护层物质中并静泡；
步骤四：将浸泡后的所述印刷电路板在室温下风干；
步骤五：将风干后的印刷电路板放入并固定在印刷电路装配盒内；
步骤六：将加热后的环氧树脂混合物缓慢倒入所述印刷电路装配盒内；
步骤七：在室温下静置冷却所述印刷电路装配盒，印刷电路封装成形，冷却后环氧树脂混合物的熔点高于所述保护层物质熔化的熔点。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板封装方法，其特征在于：步骤一中，所述保护层物质为三防胶或石蜡，保护层物质的加热及保温温度为55℃～70℃。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板封装方法，其特征在于：所述环氧树脂混合物为环氧树脂和固化剂，环氧树脂与固化剂的质量比为6∶1。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板封装方法，其特征在于：步骤三中，所述印刷电路板的静泡时间为10s～60s。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板封装方法，其特征在于：步骤四中，所述印刷电路板在室温下风干时间为至少5分钟。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板封装方法，其特征在于：步骤七中，所述印刷电路装配盒冷却时间为至少15小时。
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