[发明专利]器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置有效
| 申请号： | 201010149075.8 | 申请日： | 2006-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101859741A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 水野伸二;西山佳秀;佐藤英一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/48;H01L21/60;B41J2/14;B41J2/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 安装 结构 方法 喷头 连接器 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种器件安装结构，其中，具备：具有槽部的基体；形成于作为所述槽部的底面的第1面上的第1导电连接部；形成于作为所述基体的面的第2面上的第2导电连接部；被配置于所述第2面上的驱动电路部，所述驱动电路部具有与所述第2导电连接部电连接的连接端子；被配置于所述槽部内的连接器，所述连接器将所述第1导电连接部与所述第2导电连接部电连接。
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