[发明专利]耐热性优异的带Sn镀层的铜或铜合金及其制造方法有效
| 申请号： | 201010143378.9 | 申请日： | 2010-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101845647A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 平浩一;真砂靖 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及带Sn镀层的铜或铜合金，在由铜或铜合金构成的母材表面，顺序形成由Ni层、Cu-Sn合金层、Sn层构成的表面镀敷层，其中，Ni层的平均厚度为0.1～1.0μm，Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55～1.0μm，Sn层的平均厚度为0.2～1.0μm，所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成，与Sn层相接触的部分为η相，与Ni层相接触的部分为ε相，所述η相的平均厚度是0.05～0.2μm，所述ε相的平均厚度是0.5～0.95μm。根据该构成，即使长时间暴露在150～180℃的高温环境下也不会损伤电可靠性，耐热性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 优异 sn 镀层 铜合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带Sn镀层的铜或铜合金，其特征在于，在由铜或铜合金构成的母材表面上，形成从所述母材侧起按序由Ni层、Cu-Sn合金层和Sn层构成的表面镀敷层，其中，Ni层的平均厚度为0.1～1.0μm，Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55～1.0μm，Sn层的平均厚度为0.2～1.0μm，所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成，所述两种的Cu-Sn合金层中，与Sn层相接触的部分为η相，与Ni层相接触的部分为ε相，所述η相的平均厚度是0.05～0.2μm，所述ε相的平均厚度是0.5～0.95μm。
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