[发明专利]耐热性优异的带Sn镀层的铜或铜合金及其制造方法

权利要求书

1.一种带Sn镀层的铜或铜合金，其特征在于，在由铜或铜合金构成的母材表面上，形成从所述母材侧起按序由Ni层、Cu-Sn合金层和Sn层构成的表面镀敷层，其中，Ni层的平均厚度为0.1～1.0μm，Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55～1.0μm，Sn层的平均厚度为0.2～1.0μm，

所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成，所述两种的Cu-Sn合金层中，与Sn层相接触的部分为η相，与Ni层相接触的部分为ε相，所述η相的平均厚度是0.05～0.2μm，所述ε相的平均厚度是0.5～0.95μm。

2.根据权利要求1所述的带Sn镀层的铜或铜合金，其特征在于，由所述ε相构成的Cu-Sn合金层和由所述η相构成的Cu-Sn合金层的平均厚度的比率为3∶1～7∶1。

3.根据权利要求1所述的带Sn镀层的铜或铜合金，其特征在于，所述η相在一部分表面露出，所述η相的表面露出面积比率为20～50％。

4.根据权利要求1所述的带Sn镀层的铜或铜合金，其特征在于，所述Sn层、所述η相的Cu-Sn合金层和所述ε相的Cu-Sn合金层的平均厚度的比率为2x～4x∶X∶2x～6x。

5.一种制造权利要求1所述的带Sn镀层的铜或铜合金的方法，其特征在于，在由Cu或Cu合金构成的母材的表面上分别通过电镀从所述母材侧顺序形成平均厚度为0.1～1.0μm的Ni镀层、平均厚度为0.4～1.0μm的Cu-Sn合金镀层和平均厚度为0.6～1.0μm的Sn镀层后，进行Sn镀层的回流处理。

6.根据权利要求5所述的带Sn镀层的铜或铜合金的制造方法，其特征在于，在所述Cu-Sn合金镀层和所述Sn镀层之间，通过电镀形成平均厚度为0.1～0.5μm的Cu镀层。