[发明专利]具有肖特基二极管的功率半导体结构及其制造方法有效
申请号: | 201010141906.7 | 申请日: | 2010-04-06 |
公开(公告)号: | CN102214603A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 许修文;叶俊莹 | 申请(专利权)人: | 科轩微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/06 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有肖特基二极管(schottky diode)的功率半导体结构及其制造方法;其制造方法步骤包括:在形成栅极多晶硅结构的步骤中,同时形成一第一多晶硅结构于硅基材上;随后,通过第一多晶硅结构植入掺杂物至硅基材内,以形成本体区与源极掺杂区;接下来,形成一介电层于硅基材上,并以蚀刻方式形成一开口对应于第一多晶硅结构,并使源极掺杂区与本体区下方的漏极区裸露于外;开口的深度小于本体区的最大深度;随后,于开口内填入一金属层以电性连接至源极掺杂区与漏极区。本发明提出的制造方法具有低成本与高可行性的优点,有助于降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 具有 肖特基 二极管 功率 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有一肖特基二极管的功率半导体结构的制造方法,其特征在于,包括:形成一多晶硅层于一硅基材的表面,该多晶硅层包括至少一栅极多晶硅结构与至少一第一多晶硅结构,该第一多晶硅结构与该栅极多晶硅结构间隔一默认距离;以该第一多晶硅结构为屏蔽,植入掺杂物至该硅基材内,以形成至少一个本体区与至少一个源极掺杂区,该本体区位于该栅极多晶硅结构与该第一多晶硅结构间,该源极掺杂区位于该本体区之内;形成一介电层覆盖该栅极多晶硅结构、该第一多晶硅结构与该硅基材的裸露表面;形成一开口对应于该第一多晶硅结构,该开口至少贯穿该介电层,该开口的深度小于该本体区的最大深度,并且,该开口裸露该本体区下方的该硅基材;以及于该开口内填入一金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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