[发明专利]太阳能电池芯片封装结构及其封装方法

摘要

一种太阳能电池芯片封装结构及其封装方法，是将至少一太阳能电池芯片设置于基板上，并将高透光性的胶合填充材料层形成于基板的上表面的外部周围，再将中空间隔层设置于太阳能电池芯片与胶合填充材料层之间，使太阳能电池芯片位于中空间隔层的内孔，将透明遮盖设置于中空间隔层与胶合填充材料层的上方，并与太阳能电池芯片间具有一空间，而使基板、透明遮盖与中空间隔层形成有空气室，最后加压使胶合填充材料层发生胶合，将基板与透明遮盖黏合。可解决太阳能电池模块在户外长期曝晒时，胶合填充材料层因受热质变，而使模块发电效能降低的问题。

主权项

一种太阳能电池芯片封装结构，包括一基板、至少一太阳能电池芯片、及一高透光性的胶合填充材料层，该太阳能电池芯片设置于该基板上；该胶合填充材料层设置于该基板的上表面的外部周围；其特征在于：还包括一中空间隔层，设置于该太阳能电池芯片与胶合填充材料层之间，并使太阳能电池芯片位于中空间隔层中，该中空间隔层阻隔该胶合填充材料层与该太阳能电池芯片的接触，该中空间隔层的高度大于该太阳能电池芯片的高度；一透明遮盖，设置于该胶合填充材料层及中空间隔层的上方，并与太阳能电池芯片之间保持有一空间，使基板、透明遮盖与中空间隔层间形成有空气室；上述组合后，通过加压使胶合填充材料层发生胶合作用，将该透明遮盖与基板黏合。