[发明专利]太阳能电池芯片封装结构及其封装方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种太阳能电池芯片的封装结构及其封装方法，特别是指一种应用于聚光型的太阳能电池模块的太阳能电池芯片的封装结构及其封装方法。

背景技术：

由于地球上资源有限，现在的人类正面临着资源不断被消耗的情况及能源即将被用尽的窘境，据能源杂志等相关报导，石油预估将于数十年内开发殆尽，核能电厂又有核废料处理的问题，其显示着新一代能源的开发已是目前刻不容缓的课题，在发展众多再生能源技术中，太阳能应用受到各界相当的重视，因其为目前最可靠的新能源且相对的，利用太阳能做为新能源来源的转换器其结构最简易，不会有任何的再生污染，此称为「干净能源」。

如图1所示，为一种已知太阳能板(Receiver plate)1的构造，其包括一绝缘导热底板(sub mount)2，至少一太阳能电池芯片3固定在绝缘导热底板2，并于太阳能芯片表面进行封胶制程以使太阳能电池芯片3与外界空气形成隔离，再将单个、数个或数组排列的太阳能电池芯片3及绝缘导热底板2安装于散热板4上，散热板4以导热金属制成，其上设置有散热鳍片，可藉由气冷方式将太阳能电池芯片3的多余热量传导到大气中，以降低太阳能电池芯片3工作的温度。

该种现有的太阳能电池板主要缺点在于其使用的太阳能电池芯片3以封胶方式封装，其主要缺点在于前述封胶长时间使用下，因长期暴露于空气及受紫外线(UV)的照射，而产生老化、黄化或变质，使得光线穿透率下降，而致使太阳能芯片的进光量不足及照度质量不佳。

再者，前述封装胶体的外部未设有任何遮蔽材料，而直接曝晒于空气，进而影响太阳能电池的使用寿命。

为解决该种太阳能板模块的缺点，发明人于中国台湾专利第096139873号申请案中，已提出一种「聚光型太阳能电池芯片封装结构及其方法」，其主要技术特征为以高透光性且吸震高分子材料包装体(如：EVA材料)将太阳能电池芯片封装在一散热基板上，然后再于前述高分子材料包装体的外表面贴附一高强度透光材料层，而将该高分子透光材料包覆在该高强度透光材料层的下方，藉由该高强度透光材料层可以保护该高分子材料包装体，使得高分子材料包装体不会与空气直接接触，有效阻隔外界的湿气及灰尘，以增加太阳能电池的使用寿命。

然而该前案的太阳能电池芯片由于也是采用高分子材料封装，因此前述高分子透明材料包装体在长时间受阳光曝晒下，也会产生质变，而使太阳能电池模块的发电效能降低。

有鉴于此，本发明提出一种太阳能电池芯片的封装结构及其封装方法，其可解决太阳能电池模块在户外长期曝晒时，胶合填充材料层因受热质变，而使模块发电效能降低的问题。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种太阳能电池芯片封装结构及其封装方法，可解决太阳能电池模块在户外长期曝晒时，胶合填充材料层因受热质变，而使模块发电效能降低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种太阳能电池芯片封装结构，包括一基板、至少一太阳能电池芯片、及一高透光性的胶合填充材料层，该太阳能电池芯片设置于该基板上；该胶合填充材料层设置于该基板的上表面的外部周围；其特点是：还包括一中空间隔层，设置于该太阳能电池芯片与胶合填充材料层之间，并使太阳能电池芯片位于中空间隔层中，该中空间隔层阻隔该胶合填充材料层与该太阳能电池芯片的接触，该中空间隔层的高度大于该太阳能电池芯片的高度；一透明遮盖，设置于该胶合填充材料层及中空间隔层的上方，并与太阳能电池芯片之间保持有一空间，使基板、透明遮盖与中空间隔层间形成有空气室；上述组合后，通过加压使胶合填充材料层发生胶合作用，将该透明遮盖与基板黏合。

一种太阳能电池芯片的封装方法，该方法包括如下步骤：

提供一基板；

提供至少一太阳能电池芯片，设置在该基板上；

提供一高透光性的胶合填充材料层，形成在该基板的上表面的外部周围；

提供一中空间隔层，设置于该太阳能电池芯片与胶合填充材料层之间，并使太阳能电池芯片位于中空间隔层中，阻隔该胶合填充材料层与太阳能电池芯片的接触，该中空间隔层的高度大于该太阳能电池芯片的高度；

提供一透明遮盖，设置于该胶合填充材料层与中空间隔层的上方，并与该太阳能电池芯片之间保持有一空间，使基板、透明遮盖与中空间隔层间形成有空气室；

进行加压作业，使该胶合填充材料层发生胶合作用，将该透明遮盖与基板黏合。

如此，由于芯片上方为空气层，所以，不会因为胶合填充材料层受热质变而失效。

本发明的目的、特征与特点，藉由参考下列的叙述及附图，当可更加容易了解。

附图说明：