[发明专利]背照式图像感测器及其制造方法有效
申请号: | 201010125286.8 | 申请日: | 2010-02-24 |
公开(公告)号: | CN101814519A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 王文德;杨敦年;刘人诚;庄俊杰;林政贤 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪红 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种背照式图像感测器及其制造方法。该图像感测器包括一半导体基板,一保护环结构,于该基板中,以及至少一像素,为该保护环结构所包围。该保护环结构通过高能量注入形成于该基板中。本发明通过对基板前侧表面进行离子注入形成保护环结构以及对注入保护环的基板进行回火以移除因注入与活化注入掺质造成的损伤,以降低成品元件保护环中硅损伤的量。 | ||
搜索关键词: | 背照式 图像 感测器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种背照式图像感测器的制造方法,包括:提供一半导体基板,具有一前侧表面与一背侧表面;对该半导体基板的该前侧表面实施一离子注入工艺,以于该半导体基板中形成一保护环结构,该保护环结构具有一第一深度,该离子注入工艺具有一能量,大于500keV;以及形成至少一图像感测元件于该半导体基板的该前侧表面上,该至少一图像感测元件为该保护环结构所包围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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