[发明专利]一种闪存制作方法有效

专利信息
申请号: 201010123670.4 申请日: 2010-03-12
公开(公告)号: CN101800199A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 张博 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L27/115
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种闪存制作方法,包括以下步骤:提供一基底;刻蚀一浅沟槽;进行离子注入,形成源极区;形成第一导体层以形成源极;形成第二氧化层和存储介质层,所述存储介质层材料为纳米硅;于存储介质层和基底上形成第三氧化层和第二导体层,对第二导体层进行刻蚀,以形成第一浮栅、第二浮栅和控制栅;于第二导体层和基底上形成第四氧化层和第三导体层,对第三导体层进行刻蚀,以形成第一选择栅和第二选择栅;进行离子注入,形成第一漏极区和第二漏极区;于所述第一漏极区和所述第二漏极区上形成第一漏极和第二漏极。本发明提供的闪存制作方法制作的闪存结构设计巧妙,能够有效的减少闪存的尺寸,从而提高衬底单位面积上的使用效率。
搜索关键词: 一种 闪存 制作方法
【主权项】:
一种闪存制作方法,其特征在于包括以下步骤:提供一基底;于所述基底内刻蚀一浅沟槽;对所述基底进行第一次离子注入,于所述浅沟槽内形成源极区;于所述浅沟槽内形成第一导体层,定义所述第一导体层,以形成源极;于所述第一导体层上形成第二氧化层和存储介质层;于所述存储介质层和所述基底上形成第三氧化层和第二导体层,对所述第二导体层进行刻蚀,以形成第一浮栅、第二浮栅和控制栅;于所述第二导体层和所述基底上形成第四氧化层和第三导体层,对所述第三导体层进行刻蚀,以形成第一选择栅和第二选择栅,其中所述控制栅位于所述第一选择栅和所述第二选择栅之间;对所述基底进行第二次离子注入,于所述基底内形成第一漏极区和第二漏极区,所述第一漏极区和所述第二漏极区形成于所述源极区的两侧;于所述第一漏极区和所述第二漏极区上形成第一漏极和第二漏极。
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