[发明专利]可堆栈式封装结构的制造方法

摘要

本发明关于一种可堆栈式封装结构的制造方法。该制造方法包括以下步骤：(a)提供一第一载体；(b)设置至少一芯片于该第一载体上；(c)形成一封胶体以包覆该芯片；(d)移除该第一载体；(e)形成一第一重布层及至少一第一凸块；(f)提供一第二载体；(g)设置于该第二载体；(h)移除部分该芯片及部分该封胶体；(i)形成一第二重布层；及(j)移除该第二载体。藉此，该第二重布层使该可堆栈式封装结构在应用上有较多弹性。

主权项

一种可堆栈式封装结构的制造方法，包括：(a)提供一第一载体，该第一载体具有一表面；(b)设置至少一芯片于该第一载体的表面，该芯片包括一第一表面、一第二表面、一主动线路层及至少一导电孔，该主动线路层位于该芯片内，且显露于该第二表面，该导电孔位于该芯片内，且连接至该主动线路层；(c)形成一封胶体于该第一载体的表面，以包覆该芯片，该封胶体包括一表面，该表面附着于该第一载体的表面；(d)移除该第一载体，以显露该芯片的第二表面及该封胶体的表面；(e)形成一第一重布层及至少一第一凸块，该第一重布层位于该芯片的第二表面及该封胶体的表面，且通过该主动线路层电性连接至该导电孔，该第一凸块位于该第一重布层上，且通过该第一重布层电性连接至该主动线路层及该导电孔；(f)提供一第二载体；(g)将该第一重布层的一表面设置于该第二载体；(h)移除部分该芯片及部分该封胶体，以显露该导电孔于该芯片的第一表面，而形成一穿导孔；(i)形成一第二重布层于该芯片的第一表面，且电性连接至该穿导孔；及(j)移除该第二载体。