[发明专利]焊料合金组合物无效
| 申请号： | 201010114531.5 | 申请日： | 2010-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN102009282A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李东河;朴在正;姜晶允;金明福 | 申请（专利权）人： | 韩国邦迪株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种焊料合金组合物，该焊料合金组合物通过使银(Ag)的含量最小化并添加锡(Sn)及硅(Si)成分而能够改善焊接区域的外观和价廉焊料的流动性及渗透性等。该焊料合金组合物用于对由同种材料或异种材料形成的母材的连接部位进行钎焊以稳定连接该母材，其特征在于，该组合物含有银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、锡(Sn)、硅(Si)以及其它不可避免的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 组合 | ||
【主权项】：
一种焊料合金组合物，该焊料合金组合物用于对由同种材料或异种材料形成的母材之间的连接部位进行钎焊以稳定连接该母材，其特征在于，该焊料合金组合物含有：银、铜、锌、锡、硅以及其它不可避免的杂质，其中，该焊料合金组合物含有银20‑24重量％、铜36‑45重量％、锌29‑37重量％、锡1‑3重量％、硅0.1‑0.4重量％以及其它不可避免的杂质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩国邦迪株式会社，未经韩国邦迪株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010114531.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：工作机
- 下一篇：智能输液完成报警装置
