[发明专利]半导体发光装置有效
申请号: | 201010112923.8 | 申请日: | 2010-02-04 |
公开(公告)号: | CN101800281A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 千野根康仁;梶田正喜;日比谷一亲 | 申请(专利权)人: | 斯坦雷电气株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及半导体发光装置。该装置可在发光表面上投射色调不均匀度较小的白光。该装置可包括带腔体的封装体、半导体发光元件和其中散布有至少一种荧光体的密封树脂。具体说,红色荧光体层设置在腔体内,覆盖蓝色LED元件。绿色荧光体层和粘合剂树脂层设置在红色荧光体层上以构成第一密封树脂部件,然后在其上设置第二密封树脂部件。可调节从LED元件顶面到第一密封树脂部件顶面的距离、第二密封树脂部件的厚度、从光轴到第二密封树脂部件顶面外周的距离,使得穿过半导体发光元件的顶面中心并与第二密封树脂部件的顶面交叉的直线和第二密封树脂部件的顶面与所述直线的交叉点处的法线形成的角度小于针对来自半导体发光元件顶面中心的入射光线的临界角。 | ||
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【主权项】:
一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:封装体,该封装体具有腔体,该腔体具有底面;半导体发光元件,所述半导体发光元件设置在所述腔体的所述底面上,或者与所述腔体的所述底面相邻地设置;第一密封树脂部件,该第一密封树脂部件包括至少一个波长转换层,所述波长转换层设置在所述腔体的所述底面附近、在所述半导体发光元件的上方,并包含散布在粘合剂树脂中的诸如荧光体的波长转换材料,并且该第一密封树脂部件还包括粘合剂树脂层,该粘合剂树脂层设置在所述波长转换层的上方并主要包含所述粘合剂树脂;以及第二密封树脂部件,该第二密封树脂部件设置在所述第一密封树脂部件的上方,其中:所述第二密封树脂部件具有顶面,所述顶面被构造为,使得下述直线和下述法线形成的角度小于针对来自所述半导体发光元件的所述顶面中心的入射光线的临界角,其中所述直线是指穿过所述半导体发光元件的顶面中心并与所述第二密封树脂部件的所述顶面交叉的直线,所述法线是指所述第二密封树脂部件的所述顶面与所述直线的交叉点处的法线。
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