[发明专利]先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法，该先进四方扁平无引脚封装结构包括载体、芯片、多条焊线与封装胶体。载体包括芯片座与多个引脚。引脚的内引脚可选择性地具有多个锁沟，以提升介于内引脚与周围封装胶体之间的附着力。

主权项

一种先进四方扁平无引脚封装结构，包括：载体，具有芯片座与多个环绕该芯片座配置的引脚，其中各该引脚包括内引脚以及外引脚，各该内引脚的顶表面小于各该内引脚的底表面，各该内引脚的侧面为一凹面，且各该内引脚包括至少一锁沟从该内引脚的顶表面延伸至该内引脚的底表面，在该内引脚的顶表面的该锁沟的剖面面积大于在该内引脚的下部的该锁沟的剖面面积；芯片，配置于该载体的上表面上，且位于该芯片座内；多条焊线，配置于该芯片与该内引脚之间；以及封装胶体，包覆该芯片座上的该芯片、该多条焊线与该多个内引脚，且填充于该多个锁沟内，其中各该外引脚突出于该封装胶体外。